在当前云技术、5G网络建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子科技类产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。根据Prismark公开数据，2022年全球PCB市场规模达817.41亿美元，同比增长1.0%，预计2023年全球市场规模将达到783.64亿美元。

  以ChatGPT为代表的人工智能技术的加快速度进行发展，将推动AI服务器及AI领域产品的大爆发，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求量开始上涨的新方向。与此同时，全球电子整机和汽车行业需求疲软，将对PCB行业产生一定影响，预测2023年中国PCB市场增速将放缓，达到3096.63亿元。

  印制电路板细分市场基本的产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看，2021年中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、单双面板、HDI板等，市场占有率合计占比81%；挠性板占比14%；IC载板占比4%；刚挠结合板占比1%。总的来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，具有较大的提升空间。